ANSYS Products 2021 中文破解版

Products是一款由美国ANSYS公司发布的专业通用有限元分析软件，特别针对融结构、电磁场、耦合场、声场以及流体方面分析的实用软件，支持与多种CAD软件接口，对于数据的共享和交换十分方便，兼容市面上的Pro/Engineer, I－DEAS, AutoCAD, NASTRAN,Alogor等知名度高的软件。这款软件也成为了现代产品设计中的高级CAE工具之一，其广泛应用于航空航天、生物医学、建筑桥梁、电子产品、微机电系统、运动器械以及重型机械等方面。它主要包含了三个部分：前处理模块、计算分析模块以及后处理模块，前处理模块为产品设计人员提供了一个非常强大的实体建模以及网格划分工具，帮助用户冯家傍边的建构有限元模型，其次的计算分析模块能够对结构进行线性、非线性以及高度非线性分析，还包括流体动力学分析、声场分析以及电磁场分析等多种物理场的耦合分析，能够模拟多种物理介质之间的相互作用，在灵敏度以及优化方面都有不错的提升，本次为大家带来的是ANSYS Products 2021中文破解版，内置破解补丁，下方文章也提供安装破解教程，需要的朋友快来下载吧。

ansys2021安装教程

在安装之前需要将电脑中的软件版本以及许可证管理器卸载（只针对以前安装过该软件的用户）
1、将本站提供的文件下载解压，得到products 2021 r1 64位的iso文件以破解补丁

2、win10用户可以直接点击ISO文件，点击setup.exe开始安装，选择中文语言，点击安装

3、勾选同意许可协议，点击下一步

4、软件安装路径的话建议大家选择空间较大的磁盘

5、之后勾选【跳过此步骤，稍后进行配置】跳过安装许可证管理器

6、根据需求选择安装需要的组件

7、耐心等待安装，软件安装过程中会提示插入DISK2、DISK3，此时只要选择已加载的Disk2、DISK3对应的盘符即可继续安装

8、安装成功之后直接退出安装向导，不需要运行程序

9、将破解文件夹中的ANSYS Inc文件夹复制到软件的安装根目录中替换
【默认地址为C:Program FilesANSYS Inc 】

10、创建环境变量ARTWORK_LICENSE_FILE指向 ARTWORK_SSQ.dat（默认情况下C:Program FilesANSYS IncARTWORK_SSQ.dat）

11、然后运行软件根目录复制过去中的“ SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中

12、之后重启电脑即可将软件成功激活破解

ansys功能介绍

1、多相模型转换更新
提供了最广泛的多相模型，可以准确地模拟您最棘手的挑战。了解最新的创新，包括：
-薄膜模型（拉格朗日墙膜和欧拉壁膜）
之间的过渡到VOF解析的分离流-每当液滴撞击自由表面或生成时，拉格朗日液滴流到VOF解析的分离流之间的过渡从自由表面上获取
-与拉格朗日液滴相关的增强功能与薄膜模型软件的相互作用
2、流体的多相体积（VOF）和状态转换更新
提供最广泛的多相模型，以准确模拟您最严峻的挑战。了解最新的创新，包括：
-VOF多相模型，可提供具有增强的用户体验的强大自由表面流模拟，独特的压力离散数值，自动解决方案稳定化和解决方案加速技术。
-欧拉多流体VOF，AlAD（代数界面面积密度）和GenTOP（广义TwO相）模型提供了系统建模气液系统和气液流动中混合流态和态转变的关键要素。这些流动通常涉及瞬时模式，例如团状流，环形流等。当存在多个流动拓扑（液滴，气泡或分离的流动）时，通常会发生这些条件，这需要独特的特殊欧拉封闭建模技术，复杂的界面捕获方法和智能状态转换检测算法
3、听您的航空声学仿真
Products 2021与VRXPERIENCE声音连接。通过将VRXPERIENCE声音与 Fluent结合使用，这一尖端的新功能可改善声学环境，从而提供最先进的航空声学模拟。利用这种强大的连接，Fluent用户可以收听他们的模拟。此外，Fluent航空声学计算如何帮助工程师模拟风扇，HVAC系统和风噪声的声音。使用VRXPERIENCE声音收听您的Fluent模拟，并通过频谱和时频分析，声学指标和心理声学标准（如清晰度指数，dBA，清晰度，响度和音调）优化声音质量。声音的模拟还可以考虑从源到接收器的频率响应函数（FRF-TPA）。
4、Chemkin企业更新
Chemkin Enterprise产品的最新版本，Chemkin-Pro，Forte，Energico和Model Fuel Library添加了新功能和改进。
-了解Chemkin-Pro如何通过运行大参数研究并通过Workbench执行优化来提高生产率。
-了解有关扩展对包括对置活塞式发动机在内的许多内燃机模型的支持的信息。
-了解如何在Forte中使用新的流体-结构相互作用（FSI）模型来模拟阀门运动并执行自动啮合。
-探索如何通过将模拟结果与实验数据进行比较来验证您的喷雾模式。

5、LS-DYNA和Motion更新
在软件中，LS-DYNA和Motion提供了先进的隐式，显式和多体动力学求解器，改进的工作流程等：
-LS-DYNA具有新的求解器功能，并将继续集成到Mechanical中。这些机械集成更新包括新的单元系统，求解器升级，求解器版本选择器，ECAD跟踪映射等。
-同样，Motion已进一步集成到Mechanical中。它还对多体动力学求解器进行了令人兴奋的新增强。
6、添加剂解决方案更新
最新版本中对Additive解决方案的更新包Additive Science中的新2D微结构功能，Additive Prep中的阶梯式分析，Additive Print中的新OEM支持，使用Workbench Additive中的Additive向导进行自动校准等增强功能更多。
7、optiSLang的新增
功能探索我们最新版本软件中optiSLang的增强功能，包括Electronics Desktop中的新计划程序提交功能，通过新的状态概述功能更好地控制和监视工作流程，以及在Minerva中轻松进行Web应用构建和发布。
-在更短的时间内提供更好的产品：由于经过重新设计的自然灵感优化器和Adaptive MOP现在支持单目标和多目标优化，因此受益于更高效的算法。
8、覆盖网格更新
上一个版本软件引入了Fluent中的覆盖网格方法的主要增强功能，包括：
-新的简化的网格划分工作流程，将预处理时间缩短了几个数量级。
-一种在单个网格划分会话中创建“重叠”网格，自动优化重叠区域附近的网格并利用影响体进行体积优化的方法。
-一种直接在网格化工作流程中识别孤立物体以允许立即更改网格尺寸的方法。
-具有将动态网格自适应和求解自适应与Overset网格化方法相结合的功能。
-求解器改进，与以前的版本相比，性能提高了20-30％。
9、Icepak的新功能-机械散热解决方案
现在，Electronics Desktop（AEDT）内提供了新Mechanical设计类型-Mechanical Thermal解决方案-该解决方案简化了连接来自HFSS，Maxwell和Q3D Extractor的电磁设计的工作流程，以快速了解热状况。
10、最新创新
软件的最新版本Twin Builder帮助构建，验证和部署完整的系统仿真和数字孪生，以进行预测性维护。此外，还增加了Twin Builder的许多新功能，例如twin Deployer，该功能通过对数字孪生进行验证和验证来显着减少部署时间，并有助于在云，边缘或脱机环境中部署孪生。
-了解如何快速导入数据和双胞胎以进行验证和验证。
-了解如何编写用于预处理的Python块。
-了解可视化以及如何使用绘图探索模拟结果。
-探索如何使用Twin Deployer在Linux机器上轻松地交叉编译。
-获得有关导出基于python的示例代码进行部署的专家见解。
-了解如何为Microsoft Azure Digital Twin部署导出DTDL json

11、系统耦合更新
复杂的产品交互通常需要高保真多物理场仿真来进行深入了解。
-电热模拟的扩展，例如瞬态激励和运动
-FSI的改进提高了鲁棒性，尤其是对于阀门等情况
-数字，稳定性和工作流程的改进使所有用户受益
12、medini分析更新
在软件中，medini analysis通过有效地应用安全性大大减少了分析工作，可靠性和网络安全工程方法。
预览软件中最新的medini分析进展，包括：-FTA
热图，以独特的方式确定导致系统故障的关键路径。分析师可以可视化单点和多点故障，并在整个设计模型中跟踪它们。
-更快地交付安全可靠的系统。通过将安全和网络安全分析结合在一个项目中，分析师现在可以将网络威胁与潜在的安全隐患联系起来。
-系统弱点分析，以更好地识别和解决系统元素及其触发条件的局限性，因此团队可以满足“预期功能安全”（SOTIF）标准的要求。
-简化的芯片设计导入，可以对整个电子体系结构进行功能安全性分析，包括对芯片级的分析。
13、多物理场电动机设计与优化
软件中的最新版本Motor-CAD为多物理场电动机设计增加了许多新功能，用于电动机的设计优化，多物理场分析和系统建模。
新功能包括：
-基于比率的参数模板，用于全面优化和设计空间探索。
-力分析可在时域和频域中提供对激振力数据的详细了解，使设计人员能够将早期设计阶段的噪声和振动降至最低。
-发生器分析曲线可快速模拟在频率，功率因数和阻抗值范围内的准确特性。
-扩展的多物理场FMU系统建模和电热耦合驱动周期分析，用于感应和同步绕线机。
-与Maxwell的增强耦合，并支持非模板几何形状，有助于创建效率图并执行驱动周期分析。
14、大型系统的EMA3D电缆更快的EMC解决方案
EMA3D电缆是一种功能强大的平台级电磁兼容性（EMC）电缆建模解决方案，用于解决飞机，汽车，电子系统和工业平台中的EMC设计问题。
EMA3D电缆的新功能可帮助您克服对安全至关重要的电磁干扰（EMI）的挑战，包括高强度辐射场（HIRF），雷击，串扰，辐射发射和传导磁化率。
-了解如何将近场从HFSS导入EMA3D电缆
-了解有关简化电缆线束设计的KBL线束导入功能的更多信息
-发现提取所有电缆/平台电磁效应以供其他工具使用的S参数导出功能
-了解如何设计定制的双绞线电缆束以及它们对EMC性能的影响
-探索新的接缝/接头边界条件如何提高精度并加速仿真

15、面向汽车的嵌入式软件解决方案
尽管汽车技术涵盖了从检测物理物体到保持行驶状态的一系列功能，但它们的安全，可靠运行都依赖于数百万行嵌入式软件代码。软件构成了构成这些系统基础的复杂感知，计划和执行功能的基础。为了确保安全运行并符合最高达到ASIL D的ISO 26262，汽车工程团队需要开发嵌入式软件代码，以完美地执行所需的安全功能。
从设计控制系统到自动通过ISO 26262认证的代码生成以及符合AUTOSAR的要求，SCADE解决方案均可在早期阶段提供基于模型的高效流程，用于设计和验证软件-从而内置了安全，可靠的操作。
最新的SCADE版本在软件中，您可以集成这些功能，从而大大改善嵌入式软件开发项目。
16、Cloud的新增功能
了解最新版本中Cloud的最新创新，包括具有多达960个内核的新硬件HPC配置，与支持Nvidia GPU的交互式会话以及新的浏览器交互式访问。
Cloud通过消除硬件障碍来提高仿真吞吐量。Cloud是一种可直接从桌面应用程序轻松访问的云服务，它为云中的HPC提供了一种安全，可扩展且经济高效的方法。
-通过具有多达960个内核的新硬件HPC配置和支持Nvidia GPU的交互式会话，提供更多功能。
-通过新的浏览器内交互式访问功能提高灵活性。您喜欢在2020年将Cloud与我们的旗舰求解器一起使用；您现在会更加爱上它！
17、流畅
Fluent 2021 R1仿真报告使您可以总结和共享仿真设置和结果。模拟的关键方面是从项目设置中编译的，可以以HTML或PDF格式导出。可以定制报告以满足您的特定需求。
18、SPEOS的新功能最新进展
ANSYS Products 2021通过改进的工作流程，创新功能和新功能来加速创新，包括以下功能：
-通过将光学传感器提升到新的水平来提高ADAS和AV模拟的可靠性。扫描和旋转激光雷达模型的真实感。
-借助原始的飞行时间信号分析功能，通过更智能的算法最大化激光雷达检测功能。
-使用Cloud加快光学仿真时间，并将结果最快提高60倍。从Cloud Desktop访问SPEOS，并将您的光学仿真与其他解决方案结合使用，以简化并获得全面的仿真结果。
-通过新的自动化功能提高生产率，提供对所有SPEOS参数的完整访问。自动执行重复任务并直观地执行高级分析。受益于记录功能和自动补全功能，即使对于非专家而言，编写脚本也很容易。
19、Granta选择器的新增功能
Selector是一款功能强大的多功能软件解决方案，结合了全面的材料数据和可视化，求解和估算工具，可帮助您为正确的工作选择合适的材料。
新功能包括能够同时选择几种新材料，并快速评估和比较它们的优缺点，从而找到关键应用的最佳候选者Selector与其他产品的集成得到改善，工作流程更加流畅，直观。您可以快速找到替代材料并导出可用于仿真的数据，从而帮助您节省时间，成本和重量。选择器中还提供了实质性的新数据和改进的数据集，包括新材料，新数据属性和新功能数据。

20、 SpaceClaim中的新增功能
在最新的SpaceClaim 2021 R1中，引入了增强的设计建模功能和用于仿真的模型准备功能，突出了功能，例如新的偏差探测工具，可帮助您在比较两个模型时进行精确测量。此外，还增加了增强的模型可视化功能，并展示了更快，更强大的中表面处理功能
21、SPEOS最新进展
探索最新版本中包含的SPEOS进展，以提高ADAS和AV模拟的可靠性，最大化激光雷达检测能力，加速光学使用Cloud进行仿真，并通过自动化功能提高生产率。
这个新版本通过改进的工作流程，创新功能和新功能来加速创新，包括以下功能：
-通过使用扫描和旋转激光雷达模型使光学传感器达到新的现实水平，从而提高ADAS和AV模拟的可靠性。
-借助原始的飞行时间信号分析功能，通过更智能的算法最大化激光雷达检测功能。
-使用Cloud加快光学仿真时间，并将结果最快提高60倍。从Cloud Desktop访问SPEOS，并将您的光学仿真与其他解决方案结合使用，以简化并获得全面的仿真结果。
-通过新的自动化功能提高生产率，提供对所有SPEOS参数的完整访问。自动执行重复任务并直观地执行高级分析。受益于记录功能和自动补全功能，即使对于非专家而言，编写脚本也很容易。
22、信号和电源完整性更新
软件对电子印刷电路板和IC封装的仿真进行了重大改进。SIwave具有几个新功能，包括用于自动PCB设计的DDR向导，对Granta材料库的支持以及差分净时域串扰扫描。Q3D现在可以使用Prime网格划分，以提高CG解决方案的准确性和收敛性。我们还将在3D布局中介绍突破性的HFSS Mesh Fusion技术。
-一个新的向导可以自动化工作流程，以改善使用DDR进行PCB设计所需的设置时间和原理图生成
-在SIwave中增加了对差分净时域串扰扫描的
支持-在SIwave中支持Granta材料库
-Q3D中Prime网格的商业版本，以提高准确性和收敛性
-Electronics桌面中Network Data Explorer的更紧密集成
-3D布局中引入了HFSS Mesh融合-3D布局中
支持加密的HFSS 3D组件
-Q3D DCR与3D布局中的组件
23、软件中的Maxwell：针对电驱动应用的更多详细模拟
了解有关Maxwell的新功能的信息，包括用于电动机应用的循环可重复性仿真技术，一种将瞬变电磁力从Maxwell输出到Motion的方法，以及在单个传导路径上具有多端子导体支撑的瞬态求解器
新功能包括：
-用于电动机应用的循环重复性仿真技术。通过仅使用非平面边界条件有效求解电动机的一部分，使用对称网格并将结果复制到完整模型，可以改善分析效果。
-一种将麦克斯韦瞬变电磁力输出到Motion中的方法。这将电磁相互作用扩展到刚体动力学，以增强整体噪声振动解决方案。
-Maxwell瞬态求解器，在单个传导路径上具有多端子导体支撑。典型的应用是具有多个端子和混合激励的功率母线拓扑的仿真设计。
-最新的降阶建模（ROM）和参数识别功能。这些增强功能确保了多相感应电机驱动器的良好性能以及准确的性能预测。
-一个材料数据库，用于模拟来自93个生产商的1,936种材料。

24、重新定义网格融合的可能性
HFSS 2021 R1引入了突破性的Mesh Fusion技术，使工程师能够以HFSS的金标准精度解决比以往任何时候都更大的设计。这项尖端技术可解决最具挑战性的大型复杂设计，例如系统级EMI/EMC，平台上的天线，封装上的IC或任何其他复杂的EM系统。
工程师不再需要使用“分而治之”的方案来降低精度，该方案涉及将模型的几何形状划分为多个区域，然后将不同的结果拼接在一起以执行系统EM仿真。相反，Mesh Fusion通过允许在组件级别应用最佳网格划分技术来打破以前的网格划分障碍。然后，突破性的，不妥协的求解器技术提取出一个完全耦合的全波电磁矩阵。
25、Granta MI的新增功能
通过增强的材料管理，软件推动了Granta MI开放生态系统的发展，成为数字化转型的真正推动者。进步包括增强的用户界面，在企业部署中扩展产品的新方法以及物料数据的最新更新。
26、VRXPERIENCE的新增功能
VRXPERIENCE与软件一起，通过为OEM和汽车供应商的主要合作伙伴引入主要功能，继续加速安全自动驾驶的开发：-Ansys
和NI共同解决了ADAS/AD HIL验证问题：借助简化的开发流程，ADAS工程师现在可以轻松地从虚拟仿真过渡到硬件和车辆在环仿真。
-通过Cloud通过Microzoft Azure中的VRXPERIENCE自动驾驶汽车虚拟测试解决方案，您可以方便地在无数种情况下测试数百万个虚拟英里。
-基于HFSS SBR+的新的基于物理的GPU雷达附加组件以及VRXPERIENCE中的实时闭环仿真，使您可以仿真先进的边缘情况。
-VRXPERIENCE现在具有易于使用的数据准备工具，可用于创建自定义的，物理增强的仿真资产。准备您自己的轨迹和资产库，以逼真的渲染进行基于物理的传感器仿真。
27、VRXPERIENCE声音中的新增功能
最新版本的VRXPERIENCE声音在软件中引入了增强的声学体验，侧重于使用ASDforEV的电动汽车（EV）的声音设计。我们还将详细介绍2021 R1如何将VRXPERIENCE声音与Fluent结合起来，使航空声学模拟更上一层楼。
新功能包括：
-具有ASDforEV的电动汽车主动声音设计
-通过与Fluent模拟的连接，可以收听流体模拟
-通过Sound Composer，能够将录音测量和声学模拟结果结合在一起。
28、机械更新
对于软件中的 Mechanical，我们的专家开发了突破性的新功能，包括使用新的线体创建工具创建流体网络，记录和调试脚本以及使用短纤维工作流填补注塑和结构仿真之间的空白的能力。。
在软件中。Mechanical继续提供可加快仿真速度，简化工作流程，日记和脚本编写的功能以及提供附加求解器功能的产品集成。
-使用新的线体创建工具创建流体网络
-记录和调试脚本
-短纤维工作流填补了注塑和结构仿真之间的空白
-还有更多…。

29、电子产品可靠性更新
上一版在软件中添加了突破性的电子产品可靠性工作流程解决方案，可帮助您简化使用工具的集成工作流程并改善和优化产品可靠性。
随着电子元器件的使用比以往更加恶劣和更加偏远，预测产品的使用寿命和潜在的故障风险比以往任何时候都更加重要，特别是对于航空航天，国防和汽车等行业，电子可靠性不仅至关重要，而且可以挽救生命。
我们的可靠性专家开发了具有突破性的电子可靠性工作流程解决方案，可帮助您使用工具简化集成的工作流程并改善和优化产品可靠性。
-通过新的组件系统/插件添加了Sherlock在Workbench中的集成-为Sherlock
引入了应用编程接口（API），可以实现关键工作流和任务的自动化
-在Sherlock中改进了网格划分算法更高质量，更高效的网格
-增强了 Mechanical中流行的“轨迹映射”功能
-改进了Sherlock和Mechanical中的“钢筋元素”工作流程

ANSYS Products 2021配置要求

1、Intel XEON Haswell – E5 26xx v4 系列（高时钟速率芯片，但没有必要是最高的）
注意：HFSS 主要在内核中求解，因此时钟速率和内存速率很重要
2、内存（最快速的内存，建议 2400MHz）
为了让所有内存通道都工作在最高速度，每个处理器应配备等量的内存
HFSS、Maxwell 等Electronic 软件每个内核配备 8GB ，或总量 128-256GB
3、互联
如果需要并行运行在 2个或更多节点上，建议 QDR或 FDRIB互联（在集群上，最低需要 10G网络）
4、硬盘
如可能，选用 SSD作为求解硬盘，并可选用多个 SAS硬盘组成RAID0阵列（2 或 4 块硬盘），15,000RPM，RAID0
建议用本地硬盘作为求解过程中的求解器及临时文件的I/O
5、显卡
NvidiaQuadroM4000、M5000 , K5200 、NvidiaQuadroM6000
GPU（HFSS、Maxwell的Transient 及 Matrix 求解器、Savant）
NvidiaTeslaKepler系列（K20、K20x 、K40 、K80）（Kepler 系列的速度最快）
Nvidia K5000,K5200,K6000
6、CFD（流体）
Intel XEONHaswell – E5 26xx v4 系列（高时钟速率芯片，但没有必要是最高的）
关闭超线程 (Hyper-threading)
开启睿频加速 (Turboboost)