Cadence Design Systems Analysis Sigrity 2021中文破解版 v2021.1.10.100

Design Systems Analysis Sigrity是一款由美国Cadence公司研发推出的PCB电路设计仿真软件，能够帮助专业的设计团队减短设计的周期时间，将设计的成本以及性能都最优化。这款软件拥有一个独特的3D设计以及分析环境，其中将Sigrity工具以及CadenceAllegro技术完美集成于此，与市面上的基于第三方建模工具的产品想比较，为用户提供的效率会更高，也提供了各种出错率更低的解决方案，在保证设计质量的同时还大幅度缩短了设计的周期时长。另外，该软件提供了一个全新的3D Workbench解决方案，它弥补了机械与电气领域之间的隔阂，实现能够跨多板信号快速精准分析的功能。提供的场解算器，包含了PowerSI软硬结合支持技术，实现从PCB材料柔性方面的分析。与之前的版本相比较，在原有的基本功能上添加了更加真实、生动的仿真功能，而且还为大家添加了PCB加速电源，使得拥有更加完善的功能体验。本次带来的是Cadence Design Systems Analysis Sigrity 2021中文破解版，内置破解补丁，能够免费解除软件的限制，需要的朋友不要错过了。

软件特色

1、更快的IC封装建模。
具有数千个焊球/焊球的设计的IC封装建模现在快了3倍，并且内存消耗降低了75％。
2、3D工作台提供。
SI和PI应用程序、熟悉的3D外观、能够导入机械结构、-能够导入电气数据库并与机械结构合并、3D实体建模（参数化和全功能）。
模拟：Twisted对布线（电缆）、板加连接器、连接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA连接器。
3、刚性-柔性支持。
业界首例从单一布局数据库中提取完整的刚性-柔性PCB，可为刚性和网格接地柔性电缆区域提供准确的互连建模。区域信息是从技术的17.2版自动导入的。
4、电源完整性更新。
升级的电源完整性（PI）技术可满足PCB前后设计流程的新检查要求和新可用性要求。添加了许多增强功能，包括分层视图，快速搜索和过滤，比较树报告以及工具提示。
5、互连建模技术。
升级的互连建模技术满足了PCB和IC封装设计的最新趋势。随着信号速度攀升至32Gbps或更快，现在需要将PCB和连接器作为一种结构进行战略建模。
6、Allegro PowerTree技术。
DC分析技术已升级，以支持与Allegro技术的集成，HTML框图的增强以及自动焊盘上添加节点的增强。
7、PowerDC技术。
交流分析技术增加了一些附加检查，现在可以检查加权的交流电流并检查是否相等电压。新的批处理模式“项目”允许将这两个新工作流程以及其他工作流程设置为一组批处理检查。
8、OptimizePI技术。
升级的信号完整性（SI）技术缩短了验证内存接口，串行链路以及PCB上过多其他信号的时间，这些信号可能导致设计在实验室中失败。该技术现在具有工作流程和视觉，可用于快速执行电气规则检查，以发现阻抗变化和过度耦合。这些检查不需要任何模型，并且可以由信号完整性方面的专家和非专家共同运行。

Cadence Sigrity安装教程

（如果安装有旧版本，先将其卸载删除）
1、解压该软件安装包，得到如下sigrity 2021破解补丁和安装程序；

2、运行setup，安装“License Manager”，并关闭许可证服务器配置”窗口

3、点击"Product Installation" ，安装Design Systems Sigrity；

4、接受同意许可条款，然后下一步安装；

5、使用默认设置安装应用程序，等待安装完成即可；

6、复制破解文件夹下的LicenseManager至：C:Cadence，并运行LicenseManagerPubKey.bat；

7、复制破解文件夹下的Tools至：C:CadenceSigrity2021.1，并运行并运行“ToolsPubKey.bat；

8、复License.dat至：C:CadenceLicenseManager；

9、在C:CadenceLicenseManager中打开LicenseServerConfiguration.exe，浏览添加License.dat；

10、在C:CadenceLicenseManager中用记事本打开License.dat，删除下方内容：
"C:CadenceSPB_17.2LicenseManagercdslmd .exe" PORT=3000

11、在C:CadenceLicenseManager中打开lmtools.exe，选择"Start/Stop/Reread"选项卡，先点击"Stop Server"再点击"Start Server"；

12、至此，该软件破解版完成安装，希望以上教程对你有所帮助；

cadence sigrity教程

仿真入门教学：
1、打开PowerDC，新建Workspace。
2、在single-board/package IR dropanalysis下，点击“load  a new/diifferent layout”,导入layout的.brd文件（sigrity与cadence完美兼容，不像其他文件需要先转化为.spd文件）。刚导入的板子五颜六色，我们可以在右边的“Net Manager”里面右边点击disable all nets，让板子全暗。
3、设置叠层参数，刚导入的PCB叠层铜箔材料参数非常简洁，不利于仿真，点击左侧的“check stackup”，弹出设置窗口，在材料行设置为sigrity自带的copper参数。
4、设置pad属性，点击旁边的“pad stack”，默认pad的厚度为空，我们依项目实际层厚设置，把下面的单位从mm改为mil，便于观看，厚度我们这里随便设置为1oz，即1.4mil，0.5oz则为0.7mil。按住shift键将前面颜色不为暗（有效）的元件的pad全选都设置为1.4mil。
5、setup VRM，点击“Set nup VRMs”。
6、设置sink即负载端参数。
7、设置电感饱和电流等参数
8、保存workspace文件。
9、运行仿真。
10、查看仿真结果，在GND信号上右键鼠标“disable net GND”，方便查看。
11、点击左侧3D E-Distributions 3D结果可以查看电流流动静态图和动态图，可以看出在输出端较窄的地方和负载端过孔处电偶密度较为集中。
12、右边菜单栏，可以选择不同的仿真结果查看不同的仿真结果。
13、输出PowerDC仿真报告，点击左侧“generate report”，输出报告，报告内容可自己勾选。

新增功能

1、UI外观已更改
（新）在此版本中，Clarity 3D Layout的用户界面已更改。默认情况下，Clarity 3D Layout现在使用深色应用程序主题。
如果需要，可以通过单击“选项”页面上的“主题”选项卡并选择“灯光”选项来切换到灯光主题。
2、帮助菜单进行了改进
（新）已修改了使用Layout Workbench可以访问的所有工具的“帮助”菜单，包括Clarity 3D Layout。几个新选项已添加到“帮助”菜单中，使您可以从公司支持和公司网站访问最有用的帮助和支持资源。

3、添加了上下文相关帮助来访问文档
（新）以问号（？）形式出现的帮助按钮已添加到多个工具中，包括Clarity 3D Layout。这些帮助按钮使您可以在公司帮助窗口中查看有关UI表单或功能的详细文档，如下所示。

4、添加了新的知识资源页面
（新）已在多个工具（包括Clarity 3D Layout）中添加了新的知识资源网页。该页面通过整齐的选项卡式界面提供对各种有用的知识资料的访问，例如教程，视频，RAK和相关文档。
若要访问知识资源网页，请从“帮助”菜单中选择“知识资源”。

5、增加了对新边界条件的支持
（新）Clarity 3D Workbench现在支持以下新的边界条件：
阻抗边界–阻抗边界条件用于模拟电阻表面。 例如，如果结构由被薄膜电阻器隔开的两种介电材料组成，则该电阻器可以由两个对象之间的表面处的阻抗边界表示。

RLC边界– RLC边界条件用于建模集总电阻器，电感器和电容器。 您可以定义2D图纸并在其上应用RLC边界条件。 RLC边界条件通常表示为电阻，电感，电容的并联组合。 例如，要对电阻器建模，电感和电抗值应为0。

6、添加了几何修复选项
（新）将设计导入到Clarity 3D Workbench中时，某些导入面的质量可能不符合预期。 例如，几何图形可能有一些不良的面，或者钣金主体可能具有开放区域。 在早期版本中，Clarity 3D Workbench中没有可用的选项来处理这种情况。 在此版本中，添加了以下修复选项：
Unhook Faces-可以使用“建模器”菜单中的“模型清理-Unhook Faces”选项从几何图形中分离出不良面。

封面-您可以使用“建模器”菜单中的“模型清理-封面”选项来覆盖图纸主体的开放区域。

7、Cadence Sigrity 2021添加了用于多边形简化的新选项
（新）将SPD文件导入Clarity 3D Workbench时，导入的几何图形的质量可能不符合预期。 新选项“保守”已添加到“选项”对话框的“文件-转换器”部分，以改善多边形形状的处理。 选择保守选项时，导入的SPD文件中的形状处理较少。

配置要求

1、操作系统:Windows10(64位)、Windows 2012 Server(所有服务包)、Windows 2016 Server(所有服务包)。
注意：Windows 7不支持Clarity 3D Solver和Celsius with Hyper-V。
2、CPU：4核的IntelCorei7 4.30 GHz或AMD Ryzen7 4.30 GHz及以上。
3、RAM: 8GB RAM / 64GB RAM或更高。
4、空间:50GB空闲磁盘空间/ 500GB空闲磁盘空间。
建议主操作系统和仿真工作目录使用SSD硬盘。
5、显示器：1024 x 768显示分辨率真彩(16位彩色)/大显示器(或两个)全高清分辨率或更高。
6、显卡：专用显卡，1GB及以上显存。