ansys electronics suite 2021 R2 中文破解版

ansys electronics suite 2021 R2是一款功能非常强大的机械电子仿真软件，并且它具备完整的工具流程，这就导致它能在内部完成数据的交流，不需和其它软件配合，速度能得到大幅的提高，而这一特点可不仅是速度的提升，使用成本也会得到降低，让您的研发资金用到更多关键的地方，从而来让产品质量得到提升，非常好用。HFSS板块，它能提供很多求解器技术，也是软件具备高效的基础，它具有高强度的模拟功能，主要是模拟电磁场的，这也是机械电子研发中重要的环境条件，非常强大。而ICEPAK则是仿真板块，毕竟有了环境之后还需要有测试实物吧，这里就是了，它能模拟出各种电子材料中的气流、温度等的传递情况，搭配模拟的电磁场可以说是解决了研发中的各大问题，可谓是黄金搭档了。而除了这两个最为基础的板块之外，软件还具备一些辅助板块，比如用于参数提取的QDExtractor，它能提取2D和3D中的各项参数，更精确的完成仿真测试。Desktop平台应用，它集成了所有的板块，是一个一体化的工作平台，所有的操作都能再这里集合完成，使用更加方便了。本站这里带来的是ansys electronics suite 2021 R2中文破解版，破解后是免费的哦，欢迎大家前来下载使用。
 

ansys electronics suite 2021 R2安装教程

1、在本站下载后得到破解文件和安装镜像文件；

2、进入镜像文件中运行autorun.exe进行安装；

3、选择红框选中的安装目标程序；

4、点击next进入安装向导；

5、许可服务协议，仔细阅读后点击yus；

6、选择安装的路径，不建议更改，因为后续破解需用到；

7、文件默认存放位置，可随意选择位置；

8、选择本地安装；

9、与其他软件关联；

10、安装的这里选择我有一个许可文件；

11、许可文件在破解补丁里面，路径不要出现中文，可将其移到磁盘根目录下；

12、这类选择我们的许可文件；

13、顺利进入下一步，我们点击next就可以安装了;

14、将破解补丁中的文件夹移到安装位置；

15、再创建这两个用户变量ANSYSLIC_DIR=C:Program FilesANSYSIncShared Fileslicensing，ANSYSLMD_LICENSE_FILE=C:Program FilesANSYSIncShared Fileslicensinglicense_filesansyslmd.lic;

16、打开软件就可以使用啦，完美破解。

软件板块

【Mechanical】
1、电子桌面的第一个商业版本
2、Windows和Linux上完全集成的工作流程和解决方案
3、能够建立和求解热模拟和模态模拟
4、EM损耗与HFSS，Maxwell和Q3D提取器耦合
5、电机的旋转流体边界
6、能够与Icepak中计算的传热系数关联
【Q3D提取器】
1、CGsolver的PRIME网格选项的商业版本
2、改进了CGdirectsolver的性能
3、用于ACRLsolver（Beta）的新的均匀电流电路端子
【电路图】
1、在电路设计中集成功率模块表征工具
2、增强了到现场求解器的动态链接的效率
3、单端设备的AMI模型支持
4、在L和C模型中增加了寄生元素
5、在countour地块中对眼图测量的新支持
6、将SPISim SPro功能集成到Network Data Explorer中
7、为SPISim添加了Nexximasdefaultsimulator
8、新的SPISim COM功能，包括PowerSum，有效回波损耗（ERL）
9、状态空间拟合（Beta）中改进的DC无源性保持
【MotorCAD】
1、导出Maxwell（2D / 3D）自定义DXF几何
2、使用Maxwell用户定义的基元来定义带有参数化元素的发夹线圈
3、基于优化比例的几何
4、力分析改进
5、使用Maxwell求解器作为电磁选项进行行驶周期分析
6、热端绕组建模改进
【HFSS】
ansys electronics suite性能改进：
1、改进的迭代求解器
2、多种来源的设计提高了性能
3、能够禁用保存自适应通过优化文件
SBR +设计的改进：
1、能够可视化目标设计中的链接源几何
2、支持复合源
汽车雷达的特点：
1、参数化天线阵列
2、FMCW在距离多普勒解决方案中
3、增强近场激励和后处理
4、混合仿真中的链接天线阵列源阻塞
5、FEM3D组件网格组件（测试版）
6、用于3D组件阵列的新自动航空箱区域
7、嵌入式元素图案导出
8、单面壳单元场图
9、远场的方位角，仰角和斜角
11、振幅渐减和子阵列的有限阵列工具包增强功能
12、在混合瞬态求解器中支持色散端口
13、防止网状方法回退的选项
14、在自动S参数导出中抑制伽玛，Zo的选项
【HFSS 3D布局】
性能改进
1、改进的迭代求解器
2、改进了具有多个端口的设计的性能
3、能够禁用保存自适应通过优化文件
4、支持加密的3D组件
5、Q3D DC点用于带有3D组件的设计
6、FEM 3D组件网格组件
7、改进了用于引线键合创建和编辑的对话框
8、改进了IC模式啮合
9、支持软件包定义和IDF
10、在GDS导入中支持未加密的iRCX技术
【SIwave】
1、支持Granta材料库
2、对于具有大量端口的设计，改进了SYZ求解器性能
3、差分网络的新时域串扰扫描
4、新的集成DDR向导（测试版）
5、提高了RLCG提取的鲁棒性
6、改进了CPM和Voltus模型的处理
7、可视化入射波方向的选项
8、能够指定电容器和IBIS库目录的位置
9、能够从电子设备安装运行Icepak模拟
【Maxwell】
1、新型APhi瞬态求解器的商业发布
2、完全旋转模型的部分网格和解决方案的商业发布
3、ansys electronics suite2021支持随温度变化的铁损曲线
4、从XYZ数据集中支持空间变化的材料特性和温度
5、将Litz线模型扩展到RL矩阵解决方案
6、能够创建平均损失的现场图
7、能够在涡流解决方案中参数化自适应频率
8、增强了电动工具箱的工作流程和性能
9、能够输出瞬变电磁力进行运动
10、支持基于元素的体积谐波强制涡流解决方案
11、在3D实数矩阵解决方案中支持GPU加速
12、能够指定最小和最大的非线性迭代
13、支持系统耦合中与时间有关的激励和运动
14、新型3D AC传导求解器（Beta）
【Icepak】
1、在Twin Builder中生成LTI ROM模型的新功能
2、新的流程链接和改进的网络原理图工作流程
3、改进的网格划分自动化和工作流程
4、增强并发区域划分
5、能够通过PCB组件导入IDF数据
6、新的快速Optimetrics选项可复制网格和求解器输入
7、扩展EM损失的能力
8、能够在3D布局的链接中包含介电损耗
9、导出求解器监视器和残差数据的新功能
10、新的动态热管理控制（测试版）
【EMIT】
1、电子桌面的第一个商业版本
2、改进的HFSS和HFSS 3D布局耦合链接
3、增强了原理图编辑器的工作流程和可用性
4、改进的自动化和脚本API
5、支持从经典EMIT导入项目
【Twin Builder】
1、Modelica工作流程增强
2、支持Modelica软件包创建和库管理
3、支持扩展现有的Modelica模型
4、增强了对图形注释的支持
5、更快地加载Modelica库和许多其他Modelica可用性增强
6、ROM和ROM Viewer的增强功能
7、在Dynamic ROM Builder中支持字段可视化
8、静态ROM Builder支持几何参数变化
9、新的Response Surface ROM工具包
10、线性参数可变（LPV）ROM的UI
11、对静态ROM查看器的增强
12、在Twin Builder内部进行仿真时支持3D可视化
13、电池和电动汽车垂直
14、执行故障模式和影响分析（FMEA）的工具包
15、用于FMU导出的电机等效电路工具包
【电池向导的改进】
1、新的EV动力总成库
2、东芝组件库作为ACT扩展
3、导出，部署和数字孪生
4、在Twin Deployer中支持原理图创作，Python块和模拟结果浏览器
5、导出Twin项目以进行示例部署，并使用DTDL进行Microsoft Azure Digital Twin部署
6、全面的工具耦合FMU增强了互操作性
7、支持从Simulink中为Twin Builder导出FMU（固定步骤）
8、在Linux上改进了FMU和Twin Builder Fluent组件的编译
9、改进了Fluent中flsim适配器的UI
10、支持企业工作流程
11、将Minerva集成到Twin Builder中
12、Twin Builder中的optiSLang集成

软件功能

1、机电和电力电子
机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声-振动-粗糙度（NVH）。
2、电子热管理
电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。
3、通用电子桌面
ansys electronics suite 2021具有新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。
Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。
Tau Flex网格划分的正式版本。
4、无线和射频
高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
5、PCB和电子封装
芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。

软件特色

1、基于布局设计的增强功能; PCB，封装和片上RFIC
2、基于布局设计的增强功能; PCB，封装和片上RFIC
3、针对天线 – 天线罩和汽车雷达模块 – 仪表板相互作用的混合FEM-IE求解器改进
4、用于RFI建模的新EMIT设计类型
5、用于EMIT中复杂RF系统建模的新无线电和组件库
6、改进了HPC集群和云模拟性能和管理
7、电机设计的快速电磁激励声学噪声与振动建模
8、优化工作流程增强功能
9、提高电机设计的可用性
10、用于RFI建模的新EMIT设计类型