FloTHERM XT 2021 中文破解版

FloTHERM XT 是一款仿真软件，具体做的是热仿真，仿真也就是模仿现实，它们最大的作用就是降低成本，要知道研发是由无数次失败才得到最后的一次成功，整个过程所损耗的物力人力相当庞大，这也就催生出仿真，而这款软件更是行业翘楚。与其他同类型相比，效率很高，能帮助设计师在设计方面节省大约一半的时间，让得他们有更多时间和尽力完善产品。用户使用的界面是一CAD为核心打造，还引入了几何引擎，对产品情况能直观的看到，出现纰漏及时补救，这样一来能加快工作效率，与之前的加快设计过程结合，速度可谓飞起。有很多的参数，比如材料、热力学，在设计过程中可以进行参考，而无需到处翻找资料。能分析模型并且生成解决方案，像是固体的热传导，考实体去测试无疑很难，而在这里会依据众多数据，进行分析，省去很多时间。还有很多的功能和便利之处，有需要的可以自己去尝试哦，本站带来的是FloTHERM XT 2021中文破解版，无需付费就能使用，而且还是中文，给国人使用带来方便，期待您的下载。

FloTHERM XT 2021安装教程

1、下载解压，得到软件源文件和破解补丁；

2、首先加载镜像文件，或是进行解压后再运行setup.exe开始安装软件；

3、然后选择安装类型，这里默认第一个complete；

4、选择软件安装路径，默认位置即可；

5、等待安装完成，先不要打开软件，重启电脑；

6、将破解补丁 ProgramData文件夹和Mentor_License_Server_11.16_x64文件夹复制到c盘覆盖；
【默认路径C:】

7、然后以管理员身份“ Mentor_License_Server_11.16_x64 server_install.bat”运行 ，后等待新服务安装并启动；

8、将文件“ MGLS.DLL”和“ MGLS64.DLL”复制到文件根目录下，并进行替换；
【默认路径C:Program FilesMentor GraphicsSimcenter】

9、点击运行“ mentor_server_licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中；

10、重启电脑，即可成功打开软件，以上就是软件破解版安装教程，希望对你有所帮助。

软件新功能

1、强大的CAD 档案支援度
支援机构设计最原始的绘图档案，如SoidWorks、Pro/ENGINEER与CATIA；亦支援所有电脑绘图软体的中继档案，例如STEP、STL、IGES与ACIS等。完全省去一般热流软体与机构设计档案在档案沟通上所需要的转换流程，百分之百套用机构工程师所绘制的图档来进行热流分析。

2、高效能的前处理介面
使用电脑绘图软体SolidWorks作为软件的前处理器来建构分析所需要的模型外型，设定热流边界条件。优势在于：
强大的CAD档案支援度。
高效能的前处理介面。
智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库。

3、智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库
提供多种智慧型零件(Smartpart)，包含方块物体、散热鳍片、风扇、热管与电路板等，快速建立分析模型。使用Smartpart物件，输入相关参数，例如几何尺寸、材料属性、发热条件等，使用者在建模过程中就可以设定所有热流分析相关条件，加速分析时程，也不会遗漏掉必要的设定条件。

4、基因：可汇入分析资料PDML与PACK档
可承接分析的建模与条件设定档，直接转换无需其他中继介面。此功能可让使用者延续累积多年的模拟参数，缩短新软体建置热流分析经验所需要的时间。

5、基因：支援Pack所提供的2-resistor与Delphi模型
Pack所建立的等效热阻模型可透过PDML或PACK档的方式汇入FloTHERM XT，并保留所有设定条件。

6、支援EDA电子电路设计档案
使用电脑绘图软体SolidWorks作为软件的前处理器来建构分析所需要的模型外型，设定热流边界条件。优势在于：
强大的CAD档案支援度。
支援IDF档案。
支援PADS档案。

7、独特网格技术解决复杂几何的网格配置
产品设计往往会有着漂亮的曲面造型，让产品质感上升，提升消费吸引力。但对于工程分析来说，漂亮的曲面造型意味着需要更加精密的分析技术。在热流模拟分析中，网格的建置与结果有着绝对的关系，良好的网格配置将可正确地预估产品的热管理趋势。但因复杂的曲面设计对于网格的建立是具有相当大的难度，配置精细网格捕捉外型，需耗费极大的计算资源。考量计算资源，简化物件外型来达到节省网格的配置是一般最通俗的做法。过度的简化所造成的外型失真与精度折损都是热流工程师所不希望碰见的问题。

8、简易操作的后处理与高品质的图像呈现
Cut plot：透过切剖面得到网格配置、温度与速度场分布。
Surface plot：元件表面涂布温度场或网格配置，呈现出高质感的热流分析报告。。
Particle plot：获得流体流线运作图，提供热流工程师流场规划的评估。。
自动书面报告生成器：自动化生成数据报告，包含网格设定、边界条件设定与分析结果数据整理报表。

运用领域

1、航空航天与国防
热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素，需要最先进的热仿真工具，比如FloTHERM XT。
提供电子冷却功能和EDA接口，以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性：
EDA数据利用率高，准确性高
PCB走线表示
模具到机架尺寸比例分辨率
2、汽车
为汽车电子提供最先进的仿真技术，其中小型化的增加使热管理变得至关重要，但难以实现。汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务：
实时网格划分
详细的模具到机箱尺寸比例分辨率
快速，高精度的解决方案
广泛的电子冷却功能
3、芯片级设计任务
随着元件的缩小，较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化，因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布，并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业，3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。
4、组件级设计任务
准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中，元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量，外壳温度和结温，以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。
5、PCB级设计任务
PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布，当空气通过电路板上的元件时，气流分布会中断，导致电路板上的分布不均匀，再循环和热点，并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局，以及通过在元件下方使用散热孔，可以增强散热效果。
6、机箱级设计任务
电子冷却是一项挑战，从系统级开始，特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备，但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布，从而改变冷却，使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。
7、房间级设计任务
在数据中心，冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署，移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。

软件亮点

1、压缩电子热设计过程
与传统的通用仿真产品相比，与MCAD和EDA设计流程紧密结合，并将设计过程时间缩短了至少2倍。这使设计师和热能专家能够快速有效地找到最佳解决方案。
2、以CAD为中心的热工学新方法
以CAD为中心的用户界面，以及用于复杂和任意形状的几何的几何引擎，使用户能够快速提高工作效率。提供了CAD连接性和高级CAD建模功能，从而大大缩短了学习时间。
3、快速，准确的模型创建和仿真
完整的几何和非几何SmartParts以及库功能使用户可以访问整套最受欢迎的组件，从而快速，准确地创建模型。
4、优化设计的参数研究
完全集成的环境使用几何，属性（例如材料，热学）以及解决方案参数的参数变化来定义，求解和分析结果，极大地增强了设计优化过程。其“实验设计”方案表允许用户设置大量研究，以确保对设计领域的最佳覆盖。这些方案也可以发送到具有更大容量的远程计算机。
5、先进的EDA接口
与PCB设计流程的互操作性减少了耗时的数据转换和代价高昂的错误。它为MentorXpedition®提供了一个简单直观的直接界面，其ODB++界面支持Cadence，Zuken和Altium。在转移到FloTHERM XT之前，可以导入任何电路板和组件布局，并可以轻松地对其位置，大小，方向，形状和建模级别进行修改。加上热区模拟功能，支持详细的“组件下方”铜模型，该模型用于将热量从组件中散发出去，从而进一步提高了精度。这就是为什么是市场上唯一允许工程师轻松处理MDA或EDA世界中创建的几何图形的解决方案的原因。