ansys electronics suite2021 R1 破解版

ansys electronics suite是一款功能齐全的机电仿真软件，此软件为组合套装，其中包含了多个不同功能的软件模板，有效快速的帮助用户完成工作。软件主要对于电磁、机电仿真、信号完整性做出处理解决，使用起来方便，可以有效的节约工作时间，提升工作效率，确保方案的合理规则性以及可以最大程度的降低测试的成本，大大的提高了产品的可靠性。软件可以帮助用户处理仿真产品中的较为复杂关键的方面，还可以提供行业中的黄金最佳标准的模拟器帮助解决微波、天线、PCB、封装、RF、IC设计等，即使是机电设备也能够进行处理，并且还可以解决设计产品中的温度、电磁、寄生等等的因素，软件可以进行完整的产品模拟，可以更加准确的得到需要改进的部分，优化产品设计。此版本相比旧版本做出了许多的优化，能够帮助用户解决安全方面至为重要的电磁干扰挑战，其中包含了雷击、串扰、高强度辐射场、辐射发射、传导敏感性等等，帮助用户更加精细的将产品设计完善。本次为大家带来的是ansys electronics suite2021 R1破解版，其中包含了破解文件，软件所有功能已解锁，感兴趣的朋友欢迎下载进行体验。

ansys electronics suite安装教程

1、下载解压，得到64位原程序和破解文件；

2、再次解压，得到Ansys.Electronics.2021R2.Win64.iso镜像文件，用虚拟光驱加载，win10系统可以直接右键以管理员身份运行，双击autorun.exe，选择Install Electronics Suite开始安装；

3、在许可证配置界面中，选择I have a new license file；

4、再指向ansoftd_SSQ.lic许可证文件；

5、完成安装后，复制AnsysEM替换安装目录下的原文件夹
默认目录为C:Program FilesAnsysEM

6、至此，软件成功激活，可以在开始菜单打开软件，以上就是详细安装教程。

软件组合中包含的软件

电子桌面
EMIT
PEmag
PExprt
Savant
SIwave
Twin Builder

ansys electronics suite功能模块

1、HFSS 
3D EM场求解器，用于设计高频和高速电子元件。它的FEM，IE，渐近和混合求解器可解决RF，微波，IC，PCB和EMI问题。
2、Maxwell 
用于电机，变压器，执行器和其他机电设备的EM场求解器。它解决了静态，频域和时变电场。
3、SIwave 
用于IC封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电源传输系统和高速通道。
4、Icepak 
用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装，PCB，电子组件/外壳，电力电子设备中的气流，温度和热传递。
5、Sherlock
电子设计软件，可以在设计的早期阶段就组件，电路板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。
6、Motor-CAD
基于模板的设计工具，可在整个转矩-速度运行范围内对电动机进行快速多物理场分析，以优化其性能，效率和尺寸。
7、EMA3D Cable
平台级电磁电缆建模和仿真工具，提供从设计到验证的工作流程，包括（EMI）/（EMC）认证支持。
8、Electronics Enterprise
面向工程师的顶级软件包，可解决整个电子设计领域的问题。该单一用户软件包中包含所有Ansys电子技术。
9、Electronics Pro 2D
这是2D低频电磁分析，2D参数提取，RF系统分析（用于预测射频干扰和具有高级RF功能的 电路仿真 ）的理想选择。
10、Q3D Extractor
一个2D和3D EM现场模拟器，用于从互连中提取RLCG参数。它是设计电子封装和电力电子设备的寄生提取工具。

软件功能

通用电子桌面
1、机械和EMIT设计类型的商业发布
2、Cloud增强功能
多步骤作业提交
自动提取报告数据
增强的耐用性和可用性
3、在“属性”窗口中编辑设计设置的能力
4、增强的Minerva集成，包括直接项目访问
5、在optimetrics中集成optiSlang设置（仅适用于Windows）
6、新的3D建模器方向小工具
7、支持Linux SLURM调度程序
8、在使用VPN连接和断开连接时自动使用回送地址以提高可靠性
9、能够在独立实用程序中计划，提交和监视作业
10、新的菜单命令可在求解前验证参数设置
11、网络数据资源管理器中增强了可用性和工作流程
12、Proxy3D组件（测试版）
13、增强了面向对象的属性脚本（Beta）

HFSS
性能改进：
1、改进的迭代求解器
2、多种来源的设计提高了性能
3、能够禁用保存自适应通过优化文件
SBR +设计的改进：
1、能够可视化目标设计中的链接源几何
2、支持复合源

汽车雷达的特点：
1、参数化天线阵列
2、FMCW在距离多普勒解决方案中
3、增强近场激励和后处理
4、混合仿真中的链接天线阵列源阻塞
5、FEM3D组件网格组件（测试版）
6、用于3D组件阵列的新自动航空箱区域
7、嵌入式元素图案导出
8、单面壳单元场图
9、远场的方位角，仰角和斜角
11、振幅渐减和子阵列的有限阵列工具包增强功能
12、在混合瞬态求解器中支持色散端口
13、防止网状方法回退的选项
14、在自动S参数导出中抑制伽玛，Zo的选项

HFSS 3D布局
性能改进
1、改进的迭代求解器
2、改进了具有多个端口的设计的性能
3、能够禁用保存自适应通过优化文件
4、支持加密的3D组件
5、Q3D DC点用于带有3D组件的设计
6、FEM 3D组件网格组件
7、改进了用于引线键合创建和编辑的对话框
8、改进了IC模式啮合
9、支持软件包定义和IDF
10、在GDS导入中支持未加密的iRCX技术

SIwave
1、支持Granta材料库
2、对于具有大量端口的设计，改进了SYZ求解器性能
3、差分网络的新时域串扰扫描
4、新的集成DDR向导（测试版）
5、提高了RLCG提取的鲁棒性
6、改进了CPM和Voltus模型的处理
7、可视化入射波方向的选项
8、能够指定电容器和IBIS库目录的位置
9、能够从电子设备安装运行Icepak模拟

Maxwell
1、新型APhi瞬态求解器的商业发布
2、完全旋转模型的部分网格和解决方案的商业发布
3、ansys electronics suite2021支持随温度变化的铁损曲线
4、从XYZ数据集中支持空间变化的材料特性和温度
5、将Litz线模型扩展到RL矩阵解决方案
6、能够创建平均损失的现场图
7、能够在涡流解决方案中参数化自适应频率
8、增强了电动工具箱的工作流程和性能
9、能够输出瞬变电磁力进行运动
10、支持基于元素的体积谐波强制涡流解决方案
11、在3D实数矩阵解决方案中支持GPU加速
12、能够指定最小和最大的非线性迭代
13、支持系统耦合中与时间有关的激励和运动
14、新型3D AC传导求解器（Beta）

MotorCAD
1、导出Maxwell（2D / 3D）自定义DXF几何
2、使用Maxwell用户定义的基元来定义带有参数化元素的发夹线圈
3、基于优化比例的几何
4、力分析改进
5、使用Maxwell求解器作为电磁选项进行行驶周期分析
6、热端绕组建模改进

Icepak
1、在Twin Builder中生成LTI ROM模型的新功能
2、新的流程链接和改进的网络原理图工作流程
3、改进的网格划分自动化和工作流程
4、增强并发区域划分
5、能够通过PCB组件导入IDF数据
6、新的快速Optimetrics选项可复制网格和求解器输入
7、扩展EM损失的能力
8、能够在3D布局的链接中包含介电损耗
9、导出求解器监视器和残差数据的新功能
10、新的动态热管理控制（测试版）

Mechanical
1、电子桌面的第一个商业版本
2、Windows和Linux上完全集成的工作流程和解决方案
3、能够建立和求解热模拟和模态模拟
4、EM损耗与HFSS，Maxwell和Q3D提取器耦合
5、电机的旋转流体边界
6、能够与Icepak中计算的传热系数关联

Q3D提取器
1、CGsolver的PRIME网格选项的商业版本
2、改进了CGdirectsolver的性能
3、用于ACRLsolver（Beta）的新的均匀电流电路端子

电路图
1、在电路设计中集成功率模块表征工具
2、增强了到现场求解器的动态链接的效率
3、单端设备的AMI模型支持
4、在L和C模型中增加了寄生元素
5、在countour地块中对眼图测量的新支持
6、将SPISim SPro功能集成到Network Data Explorer中
7、为SPISim添加了Nexximasdefaultsimulator
8、新的SPISim COM功能，包括PowerSum，有效回波损耗（ERL）
9、状态空间拟合（Beta）中改进的DC无源性保持

EMIT
1、电子桌面的第一个商业版本
2、改进的HFSS和HFSS 3D布局耦合链接
3、增强了原理图编辑器的工作流程和可用性
4、改进的自动化和脚本API
5、支持从经典EMIT导入项目

Twin Builder
1、Modelica工作流程增强
2、支持Modelica软件包创建和库管理
3、支持扩展现有的Modelica模型
4、增强了对图形注释的支持
5、更快地加载Modelica库和许多其他Modelica可用性增强
6、ROM和ROM Viewer的增强功能
7、在Dynamic ROM Builder中支持字段可视化
8、静态ROM Builder支持几何参数变化
9、新的Response Surface ROM工具包
10、线性参数可变（LPV）ROM的UI
11、对静态ROM查看器的增强
12、在Twin Builder内部进行仿真时支持3D可视化
13、电池和电动汽车垂直
14、执行故障模式和影响分析（FMEA）的工具包
15、用于FMU导出的电机等效电路工具包

电池向导的改进
1、新的EV动力总成库
2、东芝组件库作为ACT扩展
3、导出，部署和数字孪生
4、在Twin Deployer中支持原理图创作，Python块和模拟结果浏览器
5、导出Twin项目以进行示例部署，并使用DTDL进行Microsoft Azure Digital Twin部署
6、全面的工具耦合FMU增强了互操作性
7、支持从Simulink中为Twin Builder导出FMU（固定步骤）
8、在Linux上改进了FMU和Twin Builder Fluent组件的编译
9、改进了Fluent中flsim适配器的UI
10、支持企业工作流程
11、将Minerva集成到Twin Builder中
12、Twin Builder中的optiSLang集成
大量的可用性和性能增强

软件特色

1、通用电子桌面
新的电子专业版，高级版，企业级产品许可。
Cloud工作流程的改进，包括新的机器配置。
Tau Flex网格划分的正式版本。
2、无线和射频
高频电磁设计软件使您能够设计，模拟和验证天线以及RF和微波组件的性能。集成的微波电路和系统建模功能可直接集成到我们的EM解算器中，从而为下一代RF和微波设计的全系统验证提供了一个平台。
3、PCB和电子封装
芯片封装系统（CPS）设计流程为高速电子设备的电源完整性，信号完整性和EMI分析提供了无与伦比的仿真能力和速度。自动化的热分析和集成的结构分析功能在整个芯片封装板上完成了业界最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
4、机电和电力电子
机电和电力电子仿真软件非常适合需要将电动机，传感器和执行器与电子控制装置进行强大集成的应用。软件模拟了这些组件之间的相互作用，设计流程结合了热分析和机械分析，以评估冷却策略并分析关键的机械效应，例如噪声振动粗糙度（NVH）。
5、电子热管理
电子产品热管理解决方案利用先进的求解器技术以及强大的自动网格划分功能，使您能够快速执行对流和强制空气冷却策略的传热和流体流动模拟。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，以避免温度过高而降低IC封装，印刷电路板（PCB），数据中心，电力电子设备和电动机的性能。

更新日志

ansys electronics suite2021版本更新
1、了解如何将近场从HFSS 导入 EMA3D Cable
2、了解有关简化电缆线束设计的 KBL 线束导入功能的更多信息
3、探索 S 参数导出功能，该功能可提取所有电缆/平台电磁效应以供其他工具使用
4、了解如何设计定制的双绞线束及其对 EMC 性能的影响
5、了解新的接缝/接头边界条件如何提高精度并加速模拟